常用的探伤方法有：X射线探伤、超声波探伤、渗透探伤（着色探伤）、涡流探伤、γ射线探伤、萤光探伤等方法。

我们这里着重介绍的是物理探伤，物理探伤就是不产生化学变化的情况下进行无损探伤。而在不损坏工件或原材料工作状态的前提下，对被检验部件的表面和内部质量进行检查的一种测试手段我们称为无损探伤。

X光射线探伤就是利用x射线穿透物体进行内部检查的的一种探伤方法。遇见缺陷（面积型缺陷比较有效），射线能量会发生减弱，这样底片上就会成像，类似我们照相的底片。在观片灯下就可以观察了。

超声波探伤是利用超声能透入金属材料的深处，并由一截面进入另一截面时，在界面边缘发生反射的特点来检查零件缺陷的一种方法，当超声波束自零件表面由探头通至金属内部，遇到缺陷与零件底面时就分别发生反射波来，在荧光屏上形成脉冲波形，根据这些脉冲波形来判断缺陷位置和大小。

射线探伤和超声波探伤是两种最常用的检查内部缺陷的方法。

超声波探伤比X射线探伤具有较高的探伤灵敏度、周期短、成本低、灵活方便、效率高，对人体无害等优点；缺点是对工作表面要求平滑、要求富有经验的检验人员才能辨别缺陷种类、对缺陷没有直观性；超声波探伤适合于厚度较大的零件检验。

x射线探伤机是：当工件磁化时，若工件表面有缺陷存在，由于缺陷处的磁阻增大而产生漏磁，形成局部磁场，x射线便在此处显示缺陷的形状和位置，从而判断缺陷的存在。磁芬探伤按工件磁化方向的不同，可分为周向磁化法、纵向磁化法、复合磁化法和旋转磁化法。按采用磁化电流的不同可分为：直流磁化法、半波直流磁化法、和交流磁化法。按探伤所采用x射线的配制不同，可分为干粉法和湿粉法。