工业CT检测系统通过图像反映工件内部装配正确性和缺陷，并以数据形式反映出缺陷的位置、大小，甚至产品尺寸的参数等。在工业生产检测过程中，主要体现在以下几个方面：装配正确性：通过X射线透照重建出三维效果，可以检测产品的内部结构，如装配是否正确，有没有缺件等。

　　X射线探伤机缺陷检测：对于焊接件可以通过X射线的DR成像检测漏焊、焊渣、堆焊、虚焊（非零接触）等。对于铸造件可以检测气孔、缩孔、疏松、裂纹、夹杂等缺陷。通过三维成像将检测到的缺陷显示出来，可计算缺陷的面积，深度，大小，所占比例等。

　　三维反演：工业CT检测可以不必对被检物分拆，就可以窥其结构，因此在技术研发中，对样件建立CT断层图像，甚至三维图像，可以形象的分析样件的构成和装配关系，并导入设计图纸与实物进行比较， 为生产制造提供有利的参考数据。

　　优势：通过透照及计算机算法而呈现出工件的三维可视化效果，使得检测更加直观。可用于产品的研发、生产、装配分析、逆向工程等。目前已广泛应用于航天、航空、铁路、船舶、电子、机械、石油、地质、考古等诸多领域。

　　典型应用如：材料分析、失效形式分析、几何与形位公差测量、装配分析与逆向工程等射线源自动强度控制 (AIC) 以确保连续工作射线的稳定性射线管自动校准保证的性能采用微焦点透射式射线源，系统的分辨率、靶功率和放大倍数的结合射线源的设计用于在线和离线的计算机断层扫描、分层扫描和平面计算机断层扫描应用。

　　电子工业：BGA和QFN封装的电路板及相似的组件，隐藏的虚焊点，无元器件的裸板,多层的电路板,半导体工业：二极管，贴膜机，焊接,医疗设备工业，注射器，吸入器,工业自动化，电子控制单元，封装的电池，微型机械装置，电缆接头,铸造工业，铝铸造，复合材料。

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